Konpayi nou an bay sèvis tranche ak koupe wafer. Avèk ekipman avanse nou yo ak teknisyen kalifye, nou ka byen tranche wafers nan gwosè espesifye ak epesè. Teknik koupe egzak nou an asire pèt kerf minimòm ak pèmèt nou delivre pi wo sede nan chips ka itilize.
Nou ofri tou sèvis Customized pou satisfè kondisyon inik ou yo, ki gen ladan fòm espesyal ak pwofil kwen.
Sèvis tranche ak koupe wafer nou yo ideyal pou yon varyete aplikasyon, tankou fabrikasyon semi-conducteurs, pwodiksyon dirije, ak aparèy MEMS.
Apre backgrinding, wafers yo dwe koupe yo separe chips Silisyòm endividyèl yo ki te itilize nan bati aparèy elektwonik soti nan wafer nan tèt li. Wafer dicing ka reyalize nan scribing ak kraze, pa scie mekanik, oswa pa koupe lazè. Tout metòd yo tipikman otomatize asire presizyon ak presizyon.
Yo rele moso yo koupe ki kapab lakòz nan wafer yo kòm mouri, zo, oswa mouri. Mouri a kreye ka gen nenpòt fòm ak kwen liy dwat, tipikman rektang oswa kare. Nan ka ki ra, mouri yo pral koupe nan lòt fòm espesyalize; pwosedi sa a
ss dwe fèt ak yon dicer lazè. Mouri jeneralman varye ant 35 mm ak 0.1 mm atravè, anjeneral, tandans nan direksyon ki pi piti nan fen mezi.
Nan wafer dicing, wafers yo premye monte sou tep dicing, menm jan ak kasèt la itilize nan backgrinding. Tep sa a kenbe wafer la nan yon ankadreman metal mens (ankadreman wè) ki sipòte li pandan pwosesis la dicing. Pwosesis lazè dicing la se yon eksepsyon nan sa a, kòm olye pou yo yon ankadreman metal, wafer la se sekirite nan yon manbràn transpòtè kache ki elaji apre lazè a te fè koupe li yo, pwovoke ka zo kase ak separe mouri yo10.
Nou itilize eta-of-atizay la, doub koton dicing so pou pwodwi pwòp, koupe presizyon. Ekip ekspè nou an konfòme yo ak pwosesis asirans kalite strik pou asire chak etap dis wafer yo vin pi pwòp, minimize deformasyon, epi redwi pèt materyèl pou kreye pi gwo pwodiksyon.
Kontakte nou jodi a pou aprann plis sou fason sèvis tranche ak koupe wafer nou yo ka ede w optimize pwosesis fabrikasyon ou.
