Prensip kle yo:Pi gwo nouvèl sou mache wafer apre jou ferye Jounen Nasyonal la se pa pri tach, men lansman konplè 2027 negosyasyon akò alontèm (LTA). Sondaj endistri yo endike nouvo pri LTA 2027 pou wafers poli 12 pous yo espere monte plis pase 40% - plis pase 50% pou kèk kliyan nivo 2 - pandan y ap prevwa ke wafers epitaxial 12 pous ogmante 15%-25%. Pri spot Q4 ka depase pri LTA eritaj yo. Atik sa a make nivo pri yo, debake twa chofè difisil ki dèyè mouvman an (entansite wafer AI, LTA ekspire, rezèv rijid), epi fèmen ak yon lis verifikasyon aksyonab pou achtè ak enjenyè pwosesis.
1. Konsantre semèn sa a: 2027 LTA chita pale louvri, quotes tonbe nan senk nivo
Dapre yon sondaj sou chèn ekipman pou fen mwa septanm pa Taiwan's Commercial Times, ak rapò pa Cailianshe ak Jiemian News sou Oktòb 8, lojik AI ak memwa ap elaji ansanm ak balans ekipman-demann wafer 12-pous kenbe pi sere.Kounye a, repriyezman anlè nan LTA 2027 yo etabli, ak endistri a lajman espere plis espas pou ogmantasyon nan 2028.
Remake byen ke "konbyen pri wafer ap monte" pa janm te yon nimewo sèl - toujou mande "ki nivo premye." Kat pri a rasanble nan plizyè sous se jan sa a (estimasyon endistri-sondaj oswa ajisteman ofisyèlman anonse; pa pri tranzaksyon inifòm):
|
Kategori / Kliyan |
Pri Mouvman | Lanati |
|
Wafers poli 12 pous (nouvo LTA) |
Prevwa moute40%+, sou50% pou kèk kliyan niveau-2 |
Estimasyon negosyasyon LTA 2027 |
|
Wafers epitaksial 12-pous (nouvo LTA) |
Prevwa moute15%–25% |
Estimasyon negosyasyon LTA 2027 |
|
12-pous estanda wafers |
Dezyèm ogmantasyon ane sa a nan5%–8% |
Manifaktirè tèt yo deja notifye |
|
AI/HPC-wo fen espesyalite wafers |
Leve18%–22%; pa yon lòt pann chèn ekipman pou: epi wafers pou AI-wo fen lojik +18%–22%, avanse wafers poli pou HBM +12%–18%, premye wafers pou nœuds avanse +8%–12% |
Manifaktirè tèt yo deja notifye |
|
8-pous / 6-pous |
2027 chita pale anyèl yo ap pwogrese nan10% oswa pi wo; ~ 10% chanm negosyasyon sou 6 pous; kèk founisè te deja konplete ogmantasyon 6-pous |
Nan negosyasyon / pasyèlman egzekite |
Yon lòt siyal kle se laspot–LTA pri envèsyon: analis yo espere Q4 pri spot yo depase eritaj LTA pri yo toujou ap egzekite, vin pi dirèk negosyasyon nan pri LTA 2027. Prezidan GlobalWafers Doris Hsu tou dènyèman konfime ke ogmantasyon an pa limite a plas - pri LTA yo ap monte nan etap.
2.Poukisa Kounye a: Twa Chofè difisil
2.1 Entansite wafer AI a se yon diferans nan Magnitude
Dapre estimasyon SUMCO a,yon sèl sèvè AI konsome apeprè 3.8 × kòm anpil wafer 12-pous kòm yon sèvè jeneral., ak HBM konsome plis pase3 × zòn nan wafernan DRAM konvansyonèl yo. Demann ki gen rapò ak AI pou wafers avanse-nœuds espere depase 1 milyon wafers / mwa nan 2026, kontablite pou plis pase 10% nan demann mondyal 12-pous. CITIC Securities estime demann mondyal 2025–2028 pou wafers 12 pous ki dope anpil ap grandi 20%–30% chak ane; wo-rezistivite ak lou dope espesyalite wafers pou HBM yo te achte soti prèske nèt.
2.2 LTA ki ba pri epòk pandemi an ap ekspire En Masse
Pandan bès 2023–2025 la, moun k ap fè wafer yo te fèmen nan LTA ki ba pri pou twazan; kowòt sa a ekspire nan yon gwoup nan 2026–2027, lage presyon an akimile repriye tout yon fwa. Li eksplike tou "poukisa wafer epitaxial yo pote pri inite ki pi wo men yon ogmantasyon pi piti": baz LTA pou wafer poli yo te peze pi ba, ak liy wafer pran 3-5 ane soti nan konstriksyon greenfield nan kalifikasyon nan ranp - rezèv ki pi rijid. Epi wafers sèlman ajoute yon wèbsayt] sou tèt poli wafers, se konsa elastisite ekspansyon yon ti kras pi wo. Epitaxial wafers kounye a pote yon prim nan apeprè 30% sou wafers poli nan menm spesifikasyon, nan apeprèUS $ 130-160 pou chak wafer.
2.3 Pwovizyon pou bò: pa vle elaji - pa gen tan Pou
- Segondè konsantrasyon:Shin-Etsu, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic ak SK Siltron ansanm kenbe apeprè 85% nan kapasite; eksepte GlobalWafers, pifò ap konsantre sou optimize liy ki egziste deja yo.
- Sik ekspansyon long:Yon liy 12-pous anjeneral pran 18–24 mwa soti nan akizisyon ekipman ak ranp ki estab; SUMCO te anplis retade de nouvo fab ane sa a.
- Enstitisyon yo wè sere devan yo:UBS espere itilizasyon 12 pous ap monte soti nan 84% an 2026 a 99% nan 2028 - san nouvo kapasite, yon gwo mank ta ka parèt nan 2029 - ak pwojè pri wafer ka monte plis pase 20% chak ane nan 2027–2028. Estimasyon enstitisyonèl yo mete kwasans demann wafer 2026-2028 nan 9%-12% pa ane, byen lwen pi wo a alontèm 1%-3% kwasans ekipman pou, ak mache a petèt panche nan rezèv ofisyèl nan H2 2027 ak yon espas rezèv estime nan apeprè 8% nan 2028.
Kowoborasyon bò demann: Semi nan mwa oktòb 13 300mm fab pespektiv pwojè mondyal 300mm ekipman front-end depans nan149 milya dola ameriken an 2026 (+31% yo), kontinye nan kwasans de chif a 227 milya dola ameriken pa 2029, ak 20 ak 18 nouvo fab 300mm kòmanse konstriksyon globalman nan 2026 ak 2027 respektivman. Done SEMI yo montre tou Q2 2026 anbakman wafer mondyal de 3,573 milyon pous kare, +7.4% YoY ak +9.1% QoQ - rekiperasyon volim nan reyèl.
3.China Watch: Yon Fenèt Domestik-Sibstitisyon Anndan Sik Pri a
- Lionmicro (605358):Te anonse nan dat 9 oktòb ke li pral jwenn yon lòt patisipasyon 3.6221% nan JRH Microelectronics - platfòm 12-pous li a - nan yon pri etaj nan RMB 269 milyon dola, leve kenbe li a 61.06%. JRH te deja anonse yon ogmantasyon pri 10%–15% nan pri waf yo ki efektif 1ye jiyè; Pataje domestik akizisyon pou gauf 8-pous Lionmicro a nan gwo kliyan Chinwa yo se apeprè 40%, depase 50% pou 12-pous lou As-dope / lou P-dope pwodwi ba-rezistivite.
- Zing Semi (Zhongxin Crystal):Nan 12 oktòb-13 2026 Shanghai Guoxin Ekspozisyon an, konpayi an te di ke li te reyalize zewo domaj natif natal sou 8/12-pous wafers ak konplete kalifikasyon nan yon byen li te ye Ewopeyen pouvwa-semiconductor kliyan pou 12-pous lou dope, ak R&D pwolonje nan direksyon 7nm/5nm-related ak pwodwi HBM.
- Batiman kapasite:NSIG te anonse nan mwa jen yon ogmantasyon kapital 11.448 milya RMB ak Guosheng Group nan Shanghai Sinyang Semiconductor; Xi'an ESWIN Materyèl antèt 1 milyon wafers nan pwodiksyon chak mwa ak lavant nan mwa jen; Pwojè Shenzhen 12-pous TCL Zhonghuan te planifye nan 700k wafers/mwa.
- Aletranje:GlobalWafers te konplete yon emisyon GDR 1.43 milya dola ameriken nan dat 22 septanm (pi gwo finansman ekite nan istwa li), ak priyorite lajan pou akizisyon matyè premyè; Micron ap envesti jiska 500 milyon dola nan GlobalWafers '300mm Sherman, Texas fab, mare ak angajman pwodiksyon dis ane.
Nomura, sepandan, estime aktyèl kapasite domestik wafer kouvri sèlman apeprè 42% nan demann lokal (potansyèlman monte a 63% pa 2030). Kapasite domestik la toujou nan yon etap "ranp volim ak kalifikasyon" epi li pa ka ranpli diferans mondyal la kout tèm
- men li ofri yon fenèt reyalis pou fab Chinwa yo abò dezyèm sous.
4.Five Rekòmandasyon pou Achtè ak Enjenyè Pwosesis
- Negosye ogmantasyon pa nivo:Spot vs LTA, poli vs epitaxial, estanda vs AI/HBM espesyalite wafers dwe tout negosye separeman. "Endistri-mwayèn ogmantasyon" pa gen sans nan yon quote - premye konfime nan ki nivo kategori ou tonbe nan.
- Gade la Q4 plas-LTA kwazman: Yon fwa ke pri spot yo depase eritaj LTA yo, yo fikse lank pri negosyasyon 2027 la. Fèmen volim anvan LTA gwo kliyan yo debake - pi ta ou tann, se pi mal kondisyon kliyan tier-2 yo jwenn (50% + ogmante peyi sitou sou tier-2 kliyan).
- Gwo dope, segondè-rezistivite ak espesifikasyon ki gen rapò ak HBM yo pi sere:Pwovizyon mondyal ki estab nan gauf sa yo trè konsantre; Planifye orè pwodiksyon yo kont tan ki pi pesimis yo. 8-pous pouvwa wafers benefisye de rekiperasyon otomobil/endistriyèl la - pa rete tann jiska fen ane a pou fè kòmand tou.
- Kalifye sous altènatif ak ti pakèt premye:Yon upcycle se fennèt pou abò dezyèm sous, men kouri kalifikasyon pwosesis konplè a epi valide ak ti lot an premye; referans konsistans pakèt a pakèt (TTV, gradyan rezistans radial, kontni oksijèn) olye ke mwayèn pou kont li.
- Negosye pri pase-a mekanism nan davans: TSMC te konfime ogmantasyon pri fondasyon 3%-6% apati janvye 2027, ak gaz espesyal, pwodui chimik mouye, objektif ak lòt materyèl ap monte atravè chèn lan. Ajoute kloz lyen pri materyèl nan kontra kliyan pou evite absòbe etap pri a pou kont li.
Koule ankèt pwòp Sibranch la montre menm modèl la: depi mwa septanm nan, demann tach pou wafers 6/8-pous yo te ogmante ansibleman, epi yo te site tan plon pou 12-pous lou dope ak espesifikasyon epitaxial yo jeneralman lonje. Mouvman debaz yo nan sik sa a se pa "achte plonje a," men kouri twa bagay an paralèl -rezèv sekirite, volim fèmen, kalifye dezyèm sous.
Referans
- Jiemian News / Cailianshe: "Pwovizyon ak demann pou 12-pous Semiconductor Silisyòm Wafers pi sere kòm 2027 Ogmantasyon pri LTA vin etabli," 2026-10-08, https://www.jiemian.com/article/15166021.html
- Cailianshe (via Sina Finans/Toutiao): "Pwovizyon ak demann pou 12-pous Semiconductor Silisyòm Wafers sere kòm 2027 LTA Pri Ogmantasyon vin etabli" (inkl. Commercial Times 23 septanm sondaj, Doris Hsu remak, done opere Lionmicro), 2026-09, http://m.toutiao.com/group/7688890167672324671/
- Elecfans: "RMB 269 Million! Domestic Wafer Leader Adds to Its Stake Amid the Price Hike Wave" (Lionmicro ogmante poto JRH li a, Jiyè +10%–15% ogmantasyon, pati akizisyon domestik), 2026-10, http://www.elecfans.com/d/8663441.html
- Shanghai Securities News (Lachin Securities Network): "Zing Semi (Zhongxin Crystal): Yon Ascent Endistriyèl, Yon Wafer nan yon tan," 2026-10-13, http://www.cnstock.com/commonDetail/801268
- Elecfans: "Forging Path pou Domestik gwo-dyamèt Wafers: Zing Semi parèt nan 2026 Shanghai Guoxin Ekspozisyon," 2026-10-13, http://www.elecfans.com/article/89/2026/202610138680653.html.
- SEMI (PR Newswire): "Depans mondyal 300mm nan ekipman pou rive nan 227 milya dola an 2029," 2026-10-13, https://www.prnewswire.co.uk/news-releases/global-300mm-fab-equipment-spending-to-reach-in27-bilyon-2029 buildout-akselere-semi-pwojè-302906649.html
- SemiMedia: "Silicon Wafer Prices Face Upward Pressure in 2027 as 300mm Supply Tightens," 2026-09-25, https://www.semimedia.cc/silicon-wafer-prices-face-upward-pressure-in-2027-as-300mm-supply-tightens/
- Dealroom.co: "GlobalWafers ogmante $1.4 milya dola pou fèmen nan rezèv Silisyòm ra," 2026-09-24, https://dealroom.co/news/156046-globalwafers-raises-1-4-billion-to-lock-in-scarce-silicon-supply/
- EET-Lachin: "Pri silisyòm wafer ap monte yon lòt 40% nan 2027!" (SUMCO 3.8×/3× estimasyon konsomasyon, ekspirasyon LTA, sik ekspansyon), 2026-09-24, https://www.eet-china.com/mp/a527314.html
- Semiconductor Frontier (via Toutiao): "Ki sa ki monte se pri, ki sa ki kout se ekipman! Nouvo kontra epi 12-pous moute 25%" (pri epi, US $ 130-160 / wafer, SEMI 2025 revni US $ 11.4bn), 2026-10, http://m.toutiao.com/group/7694184764034662975/
- Securities Star (via 10jqka): "Apre de ane trankil, wafers rele pou ogmantasyon ankò: 6-pous mouvman anvan, 12-pous LTA yo fikse pou 2027" (ogmantasyon senk-niveau, konsantrasyon 85%, kwasans demann 9%-12%, diferans 8% nan 2026-1),
- NetEase (Rezime rapò Nomura): "Nomura Bullish sou Semiconductor en Lachin nan" (domestik endepandan 42% → 63%, Lachin wafer mache CAGR ~ 15%), 2026-09, https://www.163.com/dy/article/L8R2GSPT05568W0A.html
- Eastmoney / Jiemian News: "12-Inch Wafer LTA Prices Raised across the Board, Some by Over 50%" (Previzyon itilizasyon UBS, SEMI Q2 anbakman 3,573 milyon pous kare), 2026-09-28, https://www.jiemian.com/article/15144432.html.
Limit responsabilite nou: Atik sa a se yon konpilasyon ak analiz enfòmasyon endistri piblik yo. Chif ogmantasyon pri yo site yo se estimasyon sondaj endistri yo rapòte pa medya yo oswa ajisteman konpayi yo deja anonse; yo pa reprezante pri tranzaksyon aktyèl yo epi yo pa konstitye ni akizisyon ni konsèy envestisman. Tèm aktyèl yo sijè a sitasyon ofisyèl founisè yo ak kontra siyen yo.
Sou nou:Ningbo Sibranch Microelectronics Technology Co, Ltd se yon founisè espesyalize semi-conducteurs wafer; ekip nou an te angaje nan biznis enpòte wafer depi 2006, ki kouvri 6/8/12-pous wafers poli ak epitaxial. Sit entènèt: www.sibranch.com|www.sibranchwafer.com
