Ki sa ki etap yo nan pwodiksyon an nan Silisyòm Wafers?

Pwodiksyon wafers Silisyòm anjeneral gen etap sa yo:
1) Crystal kwasans, ki ka divize an metòd Czochralski (CZ) ak metòd k ap fonn zòn (FZ). Depi materyèl polikristalin fonn lan pral kontakte dirèkteman ak kreze kwatz la, enpurte yo nan kreze kwatz la pral kontamine polikristal fonn lan. Metòd Czochralski redrese yon sèl Crystalline kabòn ak kontni oksijèn relativman wo, e gen anpil enpurte ak domaj, men pri a ba, epi li apwopriye pou trase gwo dyamèt (300mm) Silisyòm wafers. Li se kounye a prensipal semiconductor Silisyòm wafer materyèl la. Selibatè kristal ki trase pa metòd k ap fonn zòn nan gen kèk domaj entèn ak kontni kabòn ki ba ak oksijèn paske materyèl polikristalin anvan tout koreksyon an pa an kontak ak kreze kwatz la, men li chè ak koute chè, epi li apwopriye pou aparèy ki gen gwo pouvwa ak kèk. pwodwi-wo fen.
2) Tranch, baton an silisyòm monokristalin trase bezwen koupe tèt la ak materyèl ke, Lè sa a, woule ak moulen li nan dyamèt ki nesesè yo, koupe kwen an plat oswa V Groove, ak Lè sa a, koupe nan gauf mens Silisyòm. A pwezan, dyaman fil koupe teknoloji dabitid itilize, ki gen efikasite anwo nan syèl la ak relativman bon deformation ak koub Silisyòm wafers. Yon ti kantite moso espesyal ki gen fòm yo pral koupe ak yon sèk enteryè.
3) fanm k'ap pile: Apre tranche, li nesesè yo retire kouch ki domaje sou sifas la koupe pa fanm k'ap pile asire bon jan kalite a nan sifas la wafer Silisyòm, sou 50um retire.
4) Kowozyon: Kowozyon se plis retire kouch domaj ki te koze pa koupe ak fanm k'ap pile, konsa tankou prepare pou pwochen pwosesis polisaj la. Kowozyon anjeneral gen ladan korozyon alkali ak korozyon asid. Kounye a, akòz faktè pwoteksyon anviwònman an, pifò nan yo sèvi ak korozyon alkali. Kantite lajan an nan retire korozyon pral rive nan 30-40um, ak brutality sifas la kapab tou rive nan nivo mikron.
5) Polisaj: Polisaj se yon pwosesis enpòtan nan pwodiksyon an nan gaufre Silisyòm. Polisaj se plis amelyore kalite sifas Silisyòm gauf atravè teknoloji CMP (Chimik Mechanical Polished) pou satisfè kondisyon yo pou pwodiksyon chip. Brutalizasyon sifas la apre polisaj se anjeneral Ra<5A.
6) Netwayaj ak anbalaj: Kòm lajè liy sikui entegre yo ap vin pi piti ak pi piti, kondisyon yo pou amelyore endikatè gwosè patikil yo ap vin pi wo ak pi wo. Netwayaj ak anbalaj se tou yon pwosesis enpòtan nan pwodiksyon an nan gaufre Silisyòm. Netwayaj Megasonic ka netwaye ak konfòme yo ak Silisyòm Pifò nan patikil ki pi wo a 0.3um sou sifas wafer Silisyòm lan sele ak pake nan yon bwat konfiti ki pa pwòp oswa chaje ak yon gaz inaktif, se konsa ke la lapwòpte sifas wafer Silisyòm satisfè egzijans sikui entegre yo.